COB邦定加工设计-恒域新和(在线咨询)-松岗街道加工

2,短路补救措施:

1)调高预热温度。

2)调慢输送带速度,COB邦定加工价格,并以Profile确认板面温度。

3)更新助焊剂。

4)确认锡波高度为1/2板厚高。

5)清除锡槽表面氧化物。

6)变更设计加大零件间距。

7)确认过炉方向,以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。

二、DIP后焊不良-漏焊

特点:零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。

允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。

影响性:电路无法导通,COB邦定加工设计,电气功能无法显现,偶尔出现焊接不良,电气测试无法检测。










深圳市恒域新和电子有限公司是一家SMT贴片加工、DIP插件加工,COB加工的公司,在恒域,COB邦定加工生产,工作不仅仅是工作,更是一种学习和发展。公司内部的员工内荐制度,挖掘出一批又一批管理和技术人才,让员工的发展道路更加宽广和直观。恒域一直本着'能者为师'的提升制度,让有才能的人散放更多的光芒。公司鼓励员工进行自我职业生涯规划,设定自己的工作和人生的发展目标,并制定相应的计划。以求更快更好地达成自我实现的境界。恒域新和的战略目标是打造自己的品牌。这个目标衍生出一个华丽而充满挑战的舞台,我们的选择是敢于挑战、勇于、耐心学习的人才。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!



DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

表面贴装技术SMT

表面安装技术,英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT,它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术,所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说,就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏,再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代,SMT生产技术日趋完善,用于表面安装技术的元器件大量生产,价格大幅度下降,松岗街道加工,各种技术性能好,价格低的设备纷纷面世,用SMT组装的电子产品具有体积小,性能好、功能全、价位低的优势,故SMT作为新一代电子装联技术,被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。



COB邦定加工设计-恒域新和(在线咨询)-松岗街道加工由深圳市恒域新和电子有限公司提供。COB邦定加工设计-恒域新和(在线咨询)-松岗街道加工是深圳市恒域新和电子有限公司今年新升级推出的,以上图片仅供参考,请您拨打本页面或图片上的联系电话,索取联系人:刘秋梅。

深圳市恒域新和电子有限公司
姓名: 刘秋梅 女士
手机: 18922843331
业务 QQ: 476223138
公司地址: 深圳市宝安区航城街道黄麻布社区簕竹角宏发创新园1栋105
电话: 0755-27695566
传真: 0755-27695833