也可以用滑动冲洗法验证，每周用HB铅笔涂玻片，3分钟内用超声波清洗干净。记录结果。该方法操作简单，但不能定量检测，半导体清洗设备生产商，误差较大。或者是用淀粉碘化钾反应方法超声波清洗机性能验证。

将淀粉处理成光敏乳剂，涂在载玻片上，置于含有稀释碘溶液的超声波容器中。在超声空化作用下，碘和淀粉发生反应变成蓝色，导致玻片变色。对玻片进行冲洗干燥，通过对玻片变域的观察，推断出声场的分布。该方法可以弥补铝箔腐蚀法中铝箔损伤的缺陷，但不能进行定量检测。

超声空化阀值和超声波的频率有密切关系，频率越高，空化阀越高。换句话说，频率低，空化越容易产生，而且在低频情况下液体受到的压缩和稀疏作用有更长的时间间隔，使气泡在崩溃前能生长到较大的尺寸，空化强度，有利于清洗作用。所以低频超声清洗适用于大部件表面或者污物和清洗件表面结合度高的场合。

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另外，池州半导体清洗设备，我们再看看常压，正压，负压的三个概念：

　　常压：指一个大气压，即我们往常日子的这个大气层发生的气体压力。一个标准大气压为101325 Pa(帕，帕斯卡-常用压强单位)。100，000Pa=100KPa，半导体清洗设备原理，所以“一个标准大气压”我们也常用100KPa或101KPa标明。

　　正压：就是指比常压的气压高的气体状况。例如，给自行车或汽车轮胎鼓劲时，半导体清洗设备详情，鼓劲筒或鼓劲泵的出气端发生的就是正压。

　　负压：就是指比常压的气压低的气体状况，也就是我们常说的“真空”。例如，用管子喝饮料时，管子里就是负压;用来挂东西的吸盘内部，也是负压。

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