化学镍电镀加工工艺具有薄膜厚度均匀性，又称化学镀镍。化学镍电镀加工是一种没有电流经过而构成的结膜，广东化学镍，所以因为电流分布不均匀，化学镀镍，薄膜厚度不会不均匀。只需溶液的成分足够，再加上一定的温度，工件就能够有均匀的厚度，乃至盲孔、齿孔、沟槽等异型零件都能够达到相同的效果。化学镍电镀加工工艺可堆积在各种资料上，如：钢件、铝合金、塑料、半导体等资料外表。从而提高资料功能。

化学镀镍工艺特点

循环寿命长，可达8-10个循环（Metal Turn Over），化学镍工艺，[循环含义为每升镀液将全部镍镀出再补加到开缸时的镍含量称为一个循环，一个循环少可沉积镀层900dm2·μm]；

镀速可达20-22μm/h；深镀能力强、均镀能力强，完全达到“仿型效果”；硬度高、耐腐蚀能力强；

镀层孔隙率低，10μm无孔隙；

耐磨性好，优于电镀铬；

可焊性好，能够被焊料所润湿;

电磁屏蔽性能好，可用于电子元件及计算机硬盘；

镀层为非晶态，非磁性Ni-P合金

化学镀镍层的性能及优点1.利用次磷酸钠作为还原剂的东莞化学镀镍过程得到的是Ni-P合金，控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。

2.东莞化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV，化学电镀镍，经过合理的热处理后，可以达到1000-1100HV，在某些情况下，甚至可以代替硬铬使用。

3.根据镀层中的含磷量，可以控制镀层为磁性或非磁性。

4.镀层的磨擦系数低，可以达到无油润滑的状态，润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。

5.低磷镀层具有良好的可焊性。

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