Stencil size（X、Y）---当前使用网板的长、宽尺寸。7）Printer layout standard----选择当前印刷的偏差标准的模式。8）Origin offset（X、Y）-----PWB基准点和网板基准点的偏差。9）PWB type-----在选择框内选择PWB类型。10）BOC mark （X、Y）-------PWB和网板的偏差修正识别点坐标。11）BOC mark NO.2（X、Y）-------PWB和网板的偏差修正第二识别点坐标。

1.将带有元件的电路板放置托盘位置上，尽量垂直于摄像头下方。

2.打开贴片机开关

3.带有元件的电路板往上，将原件吸附在真空吸笔的吸盘上。

4.将漏印好的待焊印制板放置在托盘上，尽量垂直于摄像头下方。

5.调整真空吸笔的高低旋钮，使其向下移动，smt加工怎么样，直至距印制电路板1-2CM位置。

6.打开显示器开关，通过在显示器上观察，调整托盘旋钮使IC芯片的引脚与待焊印制电路板所对应的焊盘完全重合为止。

7.将真空吸嘴上的IC芯片以垂直的方式向下轻轻放置到印制电路板相对应的焊盘上。

8.因吸嘴还未断电，此时还不能马上移开吸嘴，关闭开关使吸嘴停止工作，smt加工哪里好，以垂直的方向向上轻轻地移开真空吸嘴，昆山smt加工，贴装完毕。

SMT贴片加工中焊膏的印刷以及回流焊温度控制的系统性品质管控细节是PCBA制造过程中的关键节点。同时针对特殊和复杂工艺的高精度电路板的印刷，就需要根据具体的情况使用激光钢网，以满足质量要求更高、加工要求更苛刻的电路板。根据PCB的制板要求和客户的产品特性，部分可能需要增加U型孔或减少钢网孔。需要根据PCBA加工工艺的要求制作对钢网进行一定的处理。



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