AOI自动光学检查：运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷.PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率，及焊接质量.通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制.早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板.

常用的无损检测方法：涡流检测（ECT）、射线照相检验（RT）、超声检测（UT）、磁粉检测（MT）和液体渗透检测（PT）五种。其他无损检测方法：声发射检测（AE）、热像/红外（TIR）、泄漏试验（LT）、交流场测量技术（ACFMT）、漏磁检验（MFL）、远场测试检测方法（RFT）、超声波衍射时差法（TOFD）等。

一般针对飞机检测采用的是高频涡流检测技术，简称HFEC，频率在200KH-6MH之间，为提高表面检测灵敏度，采用屏蔽式笔式探头。另外还有工业CT断层扫描检测和超声检测技术也是重要的无损检测手段。

圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

3D X-RAY技术除了可以检验双面贴装线路板外，Matrix Xray，还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻i底检验。同时利用此方法还可测通孔（FIE）焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而极大地提高焊点连接质量。

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