常见真空腔体技术性能

材质：不锈钢、铝合金等

腔体适用温度范围：-190℃~+1500℃(水冷)

密封方式：氟胶O型圈或金属无氧铜圈

出厂检测事项：

1、真空漏率检测1.3*10-10mbar*l/s

2、水冷水压检测：8公斤24小时无泄漏检测.

内外表面处理：拉丝抛光处理、喷砂电解处理、酸洗处理、电解抛光处理和镜面抛光处理等.

真空腔体

化学抛光是让材料在化学介质中表面微观凸出的部分较凹部分优先溶解，半导体真空腔体加工，从而得到平滑面。这种方法的主要优点是不需复杂设备，可以抛光形状复杂的工件，可以同时抛光很多工件，。化学抛光的问题是抛光液的配制。化学抛光得到的表面粗糙度一般为数10μm。科创鼎新以诚信为首 ，半导体真空腔体加工价格，服务至上为宗旨。公司专注 真空腔体产品销售，公司拥有强大的销售团队和经营理念。想要了解更多信息，赶快拨打网站上的热线电话！

真空检漏的具体方法

极限压力合格，半导体真空腔体加工哪家好，升压率不合格极限压力合格说明设备没有明显漏点，且真空系统的抽气性能正常。升压率不合格，主要原因是从粗抽阀到炉体有一些较小的漏点，通常在1×10-9~9.9×10-4Pa·m3/s之间。检漏步骤为：

①用力按压气袋从粗抽阀开始向炉体方向喷吹氦气，遍针头移动的速度可以快些，对设备的全部焊口、法兰连接、动密封、热电偶连接等处进行检漏，在焊口不规整及法兰连接缝隙不均匀处将喷吹移动速度放缓并进行细致检查。

②不按压气袋，半导体真空腔体加工品牌，用针头缓慢地对位置进行检查，漏孔会吸入针头中存有的少量氦气，观测检漏仪屏幕漏率值喷吹过程中的变化，找到漏率大且上升快的点即是漏点。

③向各个加热电极、炉体水套等通水腔体内喷吹氦气检查泄漏情况。若检漏多遍后升压率仍不合格，可以用塑料布、胶带对的焊口、法兰连接处、热电偶、电极等处进行包裹罩封，然后向罩中喷入氦气，观察检漏仪的漏率变化，如果缓慢上升，说明被包裹的位置存在漏点。

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