锡膏测厚仪，为何能成为我们SMT行业里一台的检测设备呢？

锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，明锐Cube检测设备厂商，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用的自动测量方法和的部件，精度高，明锐Cube检测设备价格，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合SMT锡膏厚度监测。

锡膏印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

锡膏回流分为五个阶段。

1.首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。

2.助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

3.当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。

4.这个阶段为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与印制电路板焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。

5.冷却阶段，如果冷却快，明锐Cube检测设备，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。

3D锡膏测试技术产生并用于锡膏质量的测试。其测量的结果具有较好代表性和稳定性，这是因为该技术在测量的时候取的是单位扫描面积内的多组数据的平均值来代表锡膏厚度。WaltronTech的锡膏3D激光扫描测量系统基于的是激光视觉测量原理，明锐Cube检测设备公司，采用扫描方式对锡膏进行测量得到其3D数据

SPC（Statistical Process Control）——统计制程管制，是企业提管理水平的有效方法。它利用数理统计原理，通过检测数据的收集和分析，可以达到“事前预防”的效果，从而有效控制生产过程，不断改进品质。

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