苏州特斯特公司(图)-芯片开封机-开封机





超声波扫描显微镜,开封机,英文名是:Scanning Acoustic Microscope,简称SAM,由于它的主要工作模式是C模式,因此也简称:C-SAM或SAT。北软检测SAT频率高于20KHz的声波被称为超声波。超声波扫描显微镜是理想的无损检测方式,广泛的应用在物料检测(IQC)、失效分析(FA)、质量控制(QC)、及可靠性(QA/REL)、研发(R&D)等领域。检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷(裂纹、分层、空洞等);通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。




同时利用光诱导的电阻,它的主要原理是利用激光电视,芯片开封机,在恒定电压之下进行扫描,化学开封机,通过一部分能量转化为热能,可以关注它所发生的实际变化。这样在检测的过程当中,效率就会得到大幅度的提高。因此在检测芯片的过程当中,其实有很多比较重要的方法,客户可以去关注emmi检测和他的分析方式,目前国内关于芯片的检测机构并不是特别的成熟。




超声波扫描显微镜测试分类:

按接收信息模式可分为反射模式与透射模式。

按扫描方式分可分为 C扫,B扫,X扫,激光开封机,Z扫,分焦距扫描,分频率扫描等多种方式

超声波扫描显微镜的应用领域

半导体电子行业:半导体晶圆片、封装器件、大功率器件IGBT、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等;

材料行业:复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等;

生物医学:细胞动态研究、骨骼、血管的研究等.

塑料封装IC、晶片、PCB、LED

超声波扫描显微镜应用范围:

超声波显微镜的在失效分析中的优势

非破坏性、无损检测材料或IC芯片内部结构

可分层扫描、多层扫描

实施、直观的图像及分析

缺陷的测量及缺陷面积和数量统计

可显示材料内部的三维图像

对人体是没有伤害的

可检测各种缺陷(裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等)






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