在印制电路板工业中，激光直接成像系统引起了顺序的结构、后备资源和数据存储设备的根本性变化。激光直接成像系统取代了印制电路板制造业中所有的曝光系统，LDI直接成像设备报价，通常传统的胶片曝光系统和光绘仪所完成的任务也可由激光直接成像系统代替。

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激光直接成像的优点

　　通过胶片和激光曝光之间的比较，明显地显示了激光系统在质量、产品公差、及时贮存和价格方面的优点(Barclay 和Morrell ， 2001) 。从下面任何一个因素中都可以明显地看出其在产品成本方面的优势:

1)无须使用照相板，同时除去了其制造和贮存的成本;

2) 减少了印制电路板的印制和制造之间转接工作的时间，LDI直接成像曝光机，使得数据一交给工程部门就可以开始制造，原型生产时间的节省(从胶片的lO h 减少到激光的3h) 是非常重要的;

3) 采用灵活的制造路线来满足各种生产需求，且不影响产量;

4) 数据一交给工程部门就能开始生产，缩短了产品交货的时间。

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直接成像

DI印刷技术的研发已经有十几年的历史了，LDI直接成像，早出现的DI印刷机是海德堡公司在Drupa95展览会上推出的Quickmaster46-4DI印刷机，它在当年的Drupa展览会上引起了不小的轰动，对Indigo和 Xeikon公司的数字彩色印刷机的销量有很大的造成了一定的冲击。此後的几年，LDI直接成像设备，相继有一些公司加入DI印刷机的市场中，其中包括Adast公司的B2幅面DI印刷机，Quickmaster和Adast印刷机均应用来自Presstek公司的成像技术和印版。後来海德堡公司又在他们的 Speedmaster74印刷机上加入Creo公司的成像头开发出Speedmaster74B2幅面的DI印刷机。刚开始的时候，这款印刷机只能在 Presstek印版上成像，後来Agfa公司为它专门设计了一种Thermolite印版。Karat印刷公司那时还是KBA和Scitex公司的合资企业，推出了利用Scitex成像头的74Karat设备，与他们的Lotem制版机一样，但终是在Presstek印版上成像。

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