锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

整个过程通常会持续分钟左右，上海SMT贴片加工，目前回流焊的炉子，都是以热风加热为主，分成多个温度区，SMT贴片加工厂家，逐步加热，SMT贴片加工哪里好，在焊锡熔点之上的时间并不长，多也就几十秒钟，过炉的过程中，SMT贴片加工供应商，锡膏会熔化，熔化了的锡膏呈现出液体的特征：吸附到能吸附的地方，并产生张力。

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