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视频作者:马鞍山杰生半导体有限公司





LED芯片发展历程
我国LED芯片发展历程

2003年6月中国科技部首i次提出我国发展半导体照明,标志着我国半导体照明项目正式启动。

2006年的“十一五”将半导体照明工程作为国家的一个重大工程进行推动,在国家政策和资金的倾斜支持下,2010年我国LED产业规模超1500亿元。

2011年国家发改委正式发布中国淘汰白炽灯的公告及路线图,LED模组定制,明确提出2016年将全i面禁止白炽灯的销售。2011年至2016年为淘汰白炽灯的过渡期,同时也是LED照明行业的快速发展期。

中国LED产业起步阶段,芯片主要依赖进口。近年来,在国家政策支持下,我国LED芯片厂商加大研发投入,LED模组批发厂家,国内LED芯片行业发展迅速,产能逐渐向中国大陆转移,2017年国内LED芯片供过于求苗头初现,主流芯片厂开始转向高i端产能并进行扩产。





LED芯片的尺寸常识:

按外形分类,芯片一般分为圆片和方片。其中圆片相对较低档,性能不够稳定,我司一般不采用圆片生产的LED;方片一般以尺寸大小来衡量,比如12 mil (1 mil =0.0254平方毫米)。一般来说,同一品牌的芯片,芯片尺寸越大,亮度越高。

LED的颜色常识:

LED的不同颜色是由其不同波长的芯片决定的,比如,红光芯片一般波长是620~630nm (纳米),绿光芯片一般波长是527nm, 蓝光芯片的一般波长是470nm, 黄光芯片的一般波长是585nm,广东LED模组, 白光LED用的也是蓝光芯片,只是在蓝光芯片上加上适量的的荧光粉就发出白光了。

LED的分类:

按功率大小分:可分为小功率,大功率 (行业上一般把0.5W 以上的灯叫做大功率灯)

按外形分:可分为直插式和贴片式

草帽LED又可以按灯头的尺寸细分为F3(灯头的直径是3mm),F5(灯头的直径是5mm); 或按灯头的形状细分为无边,LED模组定制厂家,薄边,厚边,圆头;按灯头透明与否可分为透明,雾状。更多细分方法不尽列举,以上所列仅以我司经常采用为依据。

食人鱼LED同样可以按灯头的尺寸分为F3,F5,按灯头的形状分为圆头(即常见的食人鱼灯),平头(这种形头很特殊,其发光角度接近180度,一般用在需要散光的场合)。



LED晶片和LED芯片有什么区别?

一、定义

1、LED晶片为LED的主要原材料,LED主要依靠晶片来发光。

2、LED芯片是一种固态的半导体器件,就是一个P-N结,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。

二、组成

1、LED晶片的组成:要有申(AS)铝(AL)家(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成。

2、LED芯片的组成:由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成(双pad芯片无背金层)组成。

三、分类

1、LED晶片

1)按发光亮度分:

A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等;

B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等;

C.超高亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等;

D.不可见光(红外线):IR﹑SIR﹑VIR﹑HIR;

E.红外线接收管:PT;

F.光电管:PD;

2)按组成元素分:

A.二元晶片(磷﹑家):H﹑G等;

B.三元晶片(磷﹑家﹑申):SR﹑HR﹑UR等;

C.四元晶片(磷﹑铝﹑家﹑铟):SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑UY﹑UYS﹑UE﹑HE、UG

2、LED芯片

1)根据用途分:大功率LED芯片、小功率LED芯片两种;

2)根据颜色分:主要分为三种:红色、绿色、蓝色(制作白光的原料);

3)根据形状分:一般分为方片、圆片两种;

4 ) 根据大小分:小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等。




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