随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展,多层板多朝搭配高功能电路的方向前进,是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷,胶合板木箱,也连带地对电气特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件(SMD)的盛行,使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小,且朝高多层板(10~15层)的开发蔚为风气。1980年代后半,为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势,0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外,订做木箱,部份少量多样生产的产品,则采用感光阻剂形成图样的照相法。
根据表面状况分:1、未饰面刨花板:砂光刨花板;未砂光刨花板。2、饰面刨花板:浸渍纸饰面刨花板;装饰层压板饰面刨花板;单板饰面刨花板;表面涂饰刨花板;PVC饰面刨花板等。刨花板按产品分低密度(0.25~0.45克/立方厘米)、中密度(0.45~0.60克/立方厘米)、高密度(0.60~1.3克/立方厘米)3种,但通常生产的多是密度为0.60~0.70克/立方厘米的刨花板。按板坯结构分单层、三层(包括多层)、渐变 3种结构。按耐水性分室内耐水类和室外耐水类。按刨花在板坯内的排列方式有定向型和随机型两种。此外,阜新木箱,还有非木材材料如棉秆、麻秆、蔗渣、稻壳等所制成的各种刨花板,以及用无机胶粘材料制成的水泥木丝板、水泥刨花板等。
适当的热压压力。压力能影响刨花之间接触面积、板材厚度偏差和刨花之间胶料转移程度。按照产品不同密度要求,热压压力一般1.2~1.4兆帕。适当的温度。温度过高不仅会使脲醛树脂分解,也会造成升温时板坯局部提前固化而产生废品。适当的加压时间。时间过短,则中层树脂不能充分固化,成品在厚度方向的弹性恢复加大,木箱尺寸,平面抗拉强度显著降低。热压后的刨花板应经一段时期的调湿处理使其含水率达平衡状态,然后锯裁砂光,检验包装。但卸压后不能热态堆叠,否则将增加板材脆性。
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