SMT贴片加工的双面组装工艺：1、来料检测=> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干=>回流焊接(建议仅对B面=>清洗=>检测=>返修)。2、B：来料检测=> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>A面回流焊接=>清洗=>翻板= PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修)。



在SMT加工中检测是为了保证PCBA质量的一种非常重要的手段，主要的检测方法有人工目视检测、焊膏测厚仪检测、自动光学检测、X射线检测、在线测试、飞针测试等，由于各工序检测内容及特点不一样，各工序所用的检测方法也不同，在smt贴片加工厂的检测方法中，人工目视检测、自动光学检测及X射线检测是表面组装工序检测中是常用的3种方法。在线测试既可以进行静态测试，又可以做动态测试。



SMT贴片加工厂的设备管理成本将越来越高。比如，在事后管理方面，故障后产生的浪费不仅是设备维修本身的成本，更是效率、机会、质量等方面的损失。费用将大大增加。因此，smt贴片机回收租赁买卖，设备管理应尽量向前推进。国际在设备设计、研发和安装(改进和保护、保护和预防)阶段投入了大量的人力物力进行设备管理。从表面上看，这一阶段的成本高于其他阶段，但事实上，从设备生命周期的整体考虑，成本。



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