显微镜是很多行业中对产品质量和性能检测的一个重要仪器，它广泛的应用于各个的科学研究，教学实践，生产质量检测等领域。一般的显微测试是基于人工调节显微镜的对焦系统，反复的手工操作，直到调到被测对象的正焦位置，这样一个过程花费时间较长，效率低，并且，人员必须在显微镜旁边，不能远程调结。随着人们对显微镜的自动化、智能化要求的提高，自动对焦技术的显得越来越重要了。尤其是有些场和需要人员离开。这就需要一种能够远程快速调焦的显微镜，有的产品用电动Z轴调焦，精细研磨，电动Z轴的缺点是成本高安装复杂，速度慢。不能达到毫秒级的调焦，也不能实现复眼的效果，（即多焦点）。

芯片失效分析步骤:

1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，精细研磨机，xray--看内部结构，等等；

2、电测：主要工具，万用表，示波器， tek370a

3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机

4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。

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其实利用在检测芯片的过程当中，其实这种方法是非常有效的，关于emmi分析国内目前的技术通常已经达到了要求，在对芯片进行检测过程当中，利用微光显微镜它的效果通常是非常明显的。比如说如果说亮点被遮掩的过程当中采用的是利用境外红波的发光，通过抛光的处理来进行探测，这样才能够有效的去发现金属归沉寂的有效缺陷。

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