。然而，在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时，如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂以及液晶，机械点胶喷射器得到了很好的应用。本技术虽然都没有用到点胶针头及点胶针筒子，但几乎电子组装领域涉及到的每一种流体材料都可以通过此项技术进行自动点胶 [2]  。适用流体硅胶、防焊膏、透明漆等学    科机械工程领    域工程技术





产品工艺中的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形/弧形/圆形涂胶等。特点编辑 播报1.管状旋转出胶控制；普通、数字式时间控制器。2.点胶笔头设置微动点触开关，操作方便；不需空气压力，接电源即可工作。3.材料可直接使用原装容器；可快速交换出胶管，在线字符检测，不需进行清理调节。4.自动回吸作用，ocr字符检测，防止滴漏。5.针头：分为不锈钢针头，不锈刚弯角针头；

(对于纸张较厚、表面缺陷检测角度 要求较高的的纸张产品采用反射的检测原理)，昆山字符检测，架设在生产线 上的线阵相机进行实时同步扫描，字符检测系统，同时系统将相机采集到的纸病图像通过SIMV图像处理单元进行瑕疵分割处理。由于瑕疵图像的灰阶与正常产品的灰阶存在明显差异，从而使系统能够发现瑕疵，同时对瑕疵进行有效的判定、分类。苏州宣雄智能科技有限公司苏州宣雄智能科技有限公司

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