耗材

硅片

硅片没有特殊要求，单面抛光即可。制备SU8模具时在硅片抛光旋涂光刻胶。

光刻掩膜板

光刻掩膜版（又称光罩，英文为Mask Reticle），简称掩膜版，是制备SU8模具光刻工艺所使用的图形母版，SU8模具加工设备设计，由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成微结构掩膜图形，SU8模具加工设备性能，通过曝光过程将微结构图形信息转移到SU8光刻胶涂层上，实现微结构的jing确复zhi。光刻掩膜版，一般可分为菲林掩膜版和玻璃掩膜版两种。

数显测厚规（千分款）

测量匀胶厚度量程:0~10mm

精度：0.001mm

公差：≤±0.005mm

顶旭（苏州）微控技术有限公司是一家专注于微流控领域的高科技企业，我们致力于为客户提供微流控芯片定制、表面修饰改性、微流控芯片加工设备、以及微流控仪器等全mian的微流控解决方案。不断追求卓yue，通过专ye、创新和合作，为客户创造更大的价值，共同kai创微流控领域的美好未来。

SU8模具制备流程

1.备片

从化学品存放区取出清洁的硅片（确保硅片表面无尘）。

2.匀胶

1）打开匀胶机，将硅片放置在匀胶机托盘上，SU8模具加工设备企业，打开真空开关，确保硅片固定在托盘上不动；

2）将SU8光刻胶滴在硅片中间，根据光刻胶的厚度和制备要求设置匀胶机转速和时间。（举例说明：目标胶厚度50um，光刻胶型号：SU8-2075，1段500转8s，2段1800转30s）

3.前烘

1）将涂布好SU8光刻胶的硅片放置在热板上，进行预热烘烤，去除光刻胶中的挥发性有机溶ji，时间和温度根据光刻胶厚度进行调整。（举例说明：目标胶厚度50um ，设置温度65℃，烘烤15min，然后温度95度，烘烤15分钟）

4.曝光

1）将预热后的硅片放置在桌面光刻机托盘上。

2）使用相应的掩模（掩膜）放置在硅片上进行曝光，曝光时间和强度根据SU-8光刻胶的类型和厚度进行调整。（举例说明：目标胶厚度50um，设置曝光能量25mw/cm2，广东SU8模具加工设备，时间12s）

微流控芯片加工设备： 提供丰富多样的微流控芯片加工设备，涵盖SU8模具加工、PDMS芯片加工和玻璃芯片加工。可以帮助客户在自己的实验室内进行微流控芯片的快速制作，从而提高实验效率和灵活性。

广东SU8模具加工设备-顶旭-SU8模具加工设备设计由顶旭（苏州）微控技术有限公司提供。顶旭（苏州）微控技术有限公司在生物制品这一领域倾注了诸多的热忱和热情，顶旭一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。相关业务欢迎垂询，联系人：周经理。