大理石手动平台手机激光镭射打线机

产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件，尤其是钝化层（氧化硅/氮化物）和金属互     连（通常是铝）。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。

设备参数外型尺寸：长：67CN-宽：95CN -高：170CN      

产品载台：手动X﹨Y方向、高度 精密调节平台

产品载台调节方式：通过调节旋钮进行

载台调节行程：X轴  300 MM  Y轴  180MM   刻度读数精度0.1Mm

手机激光镭射打线机

手机激光镭射打线机是 LCD 维修的设备。除了 COF、COG、FOB 等松焊、烧焦等等以外（此故障用绑定机可以修复）其它的如 ITO 断线、短路线、亮线，手机屏激光镭射打线机，半线，点线， 网粗，手机屏激光镭射打线机批发，多线都可以用该设备进行修复。镭射机在 LCD 维修过程中具有，二手手机屏激光镭射打线机售卖，修复率高，成本低（同样的故障里镭射机不需要更换配件，省下成还不因找不到配件而影响修复率）等优点，广     泛被大型生产工厂、品牌售后和维修公司里作为修屏主力设备

手机镭射机应用领域适用于液晶面板制造厂商、面板绑定代工厂、品牌厂家售后、液晶维修市场，维修公司与家电维修用户等。

物镜：观测/镭射加工型

物镜切换系统：4 孔/手动切换式（线性） 精密物镜组： 10倍、20 倍

 10X 镭射加工（标配）  20X 镭射加工（标配） 加工载台及驱动系统

工作平台尺寸： 610  mm X 410   mm  载台材质：精密研磨光学玻璃平台载台底座：精密大理石底座

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