焊剂粒度和堆散高度的控制

　　焊剂层太薄或太厚都会在焊缝表面引起凹坑、斑点及气孔，形成不平滑的焊道外形，焊剂层的厚度要严格控制在25-40mm范围内。当使用烧结焊剂时，由于密度小，焊剂堆高比熔炼焊剂高出20%-50%。焊丝直径越大焊接电流越高，焊剂层厚高也相应加大；由于施焊过程操纵不规范，细粉焊剂处置不公道，焊缝表面会出现断续的不均匀凹坑，无损检测合格但外观质量受到影响，局部削弱了壳体厚度。

2焊剂的现场治理及回收处置控制

　　施焊部位应清理干净，切忌把杂物混进焊剂中，包括焊剂垫用焊剂要按规定发放，在50℃左右待用，及时做好焊剂的回收，避免被污染；连续多次使用的焊剂采用8目和40目的筛子分别过筛并清除杂质和细粉，与三倍的新焊剂混均后使用。使用前必须在250-350℃烘干并保温2小时，烘干后置于100-150℃保温箱保存，以备下次再用，禁止在露天存放。现场复杂或相对环境湿度较大情况，及时做好操纵现场的治理，保持洁净，进行必要的焊剂抗潮性和机械混合物的试验，控制吸潮率和机械夹杂物，避免乱堆乱放，焊剂混杂。

非离子污染物清洗不当，也同样会造成一系列问题。可能造成电路板掩膜附着不好，接插件的接触不良，对移动部件和插头的物理干涉和敷形涂层附着不良，同时非离子污染物还可能包裹离子污染物在其中，ST-240KD清洗剂，并可能将另外一些残渣和其它有害物质包裹并带进来。这些都是不容忽视的问题。（2）三防漆涂覆需要     要使得三防漆涂覆可靠，必须使PCBA的表面清洁度符合IPC-A-610E-2010三级标准要求。在进行表面涂覆之前没有清洗掉的树脂残留物会导致保护层分层，或者保护层出现裂纹；活化剂残留物可能会引起涂层下面出现电化学迁移，导致涂层保护失效。研究表明，通过清洗可以增加50%涂敷粘结率。


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