锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度,获取3D形状和体积并进行统计分析,采用的自动测量方法和的部件,精度高,速度快,人为因素和环境影响小,使用简单灵活,适合SMT锡膏厚度监测。
锡膏印刷是SMT生产道工序,许多的质量缺陷都与锡膏印刷质量有关。监测锡膏的厚度和变化趋势,不但是提高质量降低返修成本的关键手段之一,而且是满足ISO质量体系对过程参数监测记录的要求,提高客户对生产质量信心的重要措施。
另外,SMT2D锡膏测厚仪是手动对焦,认为误差大。
锡膏丝印机功能与特色:
1,明锐VC320检测设备价格, 升降台采用高精度丝杆驱动。
2,明锐VC320检测设备公司, 钢网上下采用的是高精度静音丝杆驱动。
3, 配备自动清洁钢网装置,使用更简便、更省心。
4, 配备影像学习MARK点系统,无需MARK点方可轻松修正PCB与钢网的中心位置,惠东明锐VC320检测设备,保证刮锡精度。
5, 全轴连动复位技术,可使机器快速回复原点位置。
6, 换线参数设定快捷、简单,提高换线速度。
7, 多光源选择,可轻松处理不同颜色PCB板参考点。
8, 用户权限设置,可防止设备重要参数被意外修改。
3D锡膏测厚仪和2D锡膏测厚仪的区别:SMT2D锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度,SMT3D锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度,更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度,明锐VC320检测设备定制,还可以计算锡膏的面积和体积。另外,SMT2D锡膏测厚仪是手动对焦,认为误差大。3D锡膏测厚仪是电脑自动对焦,测量的厚度数据更加。非接触式激光测厚仪是由激光器产生线型光束,以一定的倾角投射到待测量的锡膏上,因为待测量目标与周围基板存在高度差,此时观测到的目标与基板上的激光束相应出现断续落差,根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测量目标截面与周围基板的高度差,从而实现非接触式的快速测量。
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