什么是LED芯片?
LED芯片也称为LED发光芯片,是LED灯珠的组件,其主要的功能是:把电能转换为光能。LED芯片是LED产品的部分,led芯片报价,实际上,LED应用产品的光色、波长、流明、显指、正向电压等主要参数,基本上都取决于芯片的材料。所以有些LED灯具配件或成品的生产厂家在采购LED芯片时都会对其有所要求。诸如我司对光源成品的采购时,led芯片厂家,对芯片的要求也是很高的.
在现阶段白光LED首要经过三种方法完成:
1、选用蓝光LED芯片和荧光粉,由蓝光和黄光两色互补得到白光或用蓝光LED芯片合作赤色和绿色荧光粉,宁波led芯片,由芯片宣布的蓝光、荧光粉宣布的红光和绿光三色混合取得白光;
2、使用紫外LED芯片宣布的近紫外激起三基色荧光粉得到白光。
3、选用红、绿、蓝三色LED组合发光即多芯片白光LED;
当前使用广泛的是第二种方法,led芯片价格,选用蓝光LED芯片和荧光粉,互补得到白光。因而,此种芯片进步LED的流明功率,决议于蓝光芯片的初始光通量及光保持率。
LED芯片的制造工艺流程:
外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。
其实外延片的生产制作过程是非常复杂的,在展完外延片后,下一步就开始对LED外延片做电极(P极,N极),接着就开始用激光机切割LED外延片(以前切割LED外延片主要用钻石刀),制造成芯片后,在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试:
1、主要对电压、波长、亮度进行测试,能符合正常出货标准参数的晶圆片再继续做下一步的操作,如果这九点测试不符合相关要求的晶圆片,就放在一边另外处理。
2、晶圆切割成芯片后,100%的目检(VI/VC),操作者要使用放大30倍数的显微镜下进行目测。
3、接着使用全自动分类机根据不同的电压,波长,亮度的预测参数对芯片进行全自动化挑选、测试和分类。
4、蕞后对LED芯片进行检查(VC)和贴标签。芯片区域要在蓝膜的中心,蓝膜上蕞多有5000粒芯片,但必须保证每张蓝膜上芯片的数量不得少于1000粒,芯片类型、批号、数量和光电测量统计数据记录在标签上,附在蜡光纸的背面。
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