PCBA加工焊接检测是针对焊接产品进行全检。一般需要检测以下几点：检测点焊表面是否光洁，有没有孔、洞等；检测点焊是否呈月牙形，贴片加工供应，是否有较多的锡和较少的锡，是否有立碑、架桥、部件移动、缺少部件、锡珠等缺陷。以及是否所有组件都有不同程度的缺陷；检查焊接中是否有短路、导向等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。昆山捷飞达电子有限公司（昆山捷飞达电子有限公司（



以便在进行PCB焊接测以及后续PCBA加工后电路的导通性、连通性的关键测试。当条件允许的时候，可以跟客户沟通把后端的程序提供一下，然后通过烧录器将PCBA程序烧制到主控的IC中。这样就更可以更加简明的通过触摸动作对电路板进行测试，以便对整个PCBA完整性进行测试和检验，及时的发现不良品。

CBA制造测试另外很多找PCBA加工一条龙服务的客户，昆山贴片加工，对于PCBA的后端测试也有要求。

调整方法编辑 播报1.光标移动到对应识别点的星号上，按HOD（Handheld Operating Device手持操作装置）上的“Camera”键。2.首先调整识别点的形状，贴片加工品牌，将识别框调整的与识别点四周相切，按“Enter”键确认并用方向键选择识别点的形状，贴片加工怎么用，选择对应的形状，然后按“Enter”键确认。3.用方向键调整识别的灵敏度，调整完毕后，按“Enter”键确认。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司



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