对元件引线和其他线束具有很强的附着力，不易脱落。具有低熔点：它在180°C熔化，贴片加工厂家，可使用25 W外部热量或20 W内部烙铁进行焊接。具有一定的机械强度：锡铅合金的强度高于纯锡、纯铅。另外，由于电子元件本身的重量轻，SMT贴片中焊点的强度要求不是很高，因此可以满足焊点的强度要求。良好的耐腐蚀性：焊接的印刷电路板可以抵抗大气腐蚀，无需施加任何保护层，减少工艺流程并降低成本。

pcba加工工艺这些设备涉及技术：印刷、贴装、焊接技术，沈阳贴片加工，二维三维光学、检测技术、电测技术等。贴片机是首要设备：用来实现高速、全自动贴放元器件，贴片加工价格，关系到SMT生产线的效率与精度，是关键、复杂的设备，通常占到整条SMT生产线投资的60%以上。pcba加工工艺电子产品选用的Chip部品趋于小型化、薄型化，贴片加工报价，芯片接线间距和焊球直径一直减小，对贴装设备的对准和定位精度提出了更高要求。

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