1. 供过于求状态或将持续
经LED芯片行业大洗牌，海外企业与国内二三线芯片厂商产能逐步收缩，国内大厂将依靠资金、技术、规模优势继续大规模扩产高i端产能，LED芯片产能逐步释放，若无明显的需求爆发拉动，供过于求状态或将持续。
2. 优化传统LED芯片业务
对于传统通用照明产品毛利率的降低，各家企业将持续优化产品性能、提升可靠性和良率等，LED模组厂家供应，以降成本为目标。此外，高附加值、高毛利产品比重将提升。
3. 企业走差异化路线
各大企业将寻找新增长点，走差异化路线：一是加强Mini/Micro LED、UV LED、VCSEL等新兴市场产品的开发，提升高i端产品的营收占比；二是或将重芯转至化合物半导体领域，深化GaAs和GaN材料的研究和应用。
外延片与晶圆的关系
分子束外延法属于物理气相沉积PVD里的真空蒸发法的一种，广泛用于制造各种光集成器件和各种超晶格结构薄膜。
芯片制造全部工艺的成品叫做晶圆wafer，前道工艺流程中的一个环节是薄膜沉积，也就是真空镀膜，分子束外延就是薄膜沉积的一种方法，在裸硅片（或者其他衬底）上利用分子束外延法镀上多层薄膜，形成该芯片所需要的结构，杭州LED模组，用分子束外延法制作出来的已经完成镀膜的半成品就是外延片，外延片再经过光刻、刻蚀、清洗、离子注入等工艺环节，再经过打线、Bonder、FCB、BGA植球、检测等后道工艺形成的成品就是晶圆wafer。
电子芯片和LED芯片有什么主要区别？
1，芯片的裸die尺寸相差不是太大，如cm/mm/0.1mm这个量级，但同样大小的集成电路里面有非常复杂的电路（常说的7nm/10nm工艺），IC设计和制造一样为非常复杂高难度的工程，LED模组生产厂家，由此衍生既像Intel、三星这样设计制造一体的公司，也有高通、苹果这样的Fabless公司及台积电这样的代工厂；而分立器件一颗die就是独立的一个发光源再加上正负电极，里面的制程可能100um/10um级就够了，制造工艺流程也简单很多，从头到尾一百次左右工序就差不多了。更谈不上独立的LED IC设计公司。
2，芯片制造厂对清洁和低缺陷率要求很高，LED模组厂家批发，前者可能影响性能，缺陷多了，载流子移动速度上不来，如同一批货，有的能跑2.8GHz频率，有的只能跑2G以下；LED芯片对发光层缺陷率的要求比硅器件还要高几个数量级（印象中数据），否则严重影响发光效率，也就是很大部分能量以热能形式损失掉了。LED技术和产品已有几十年历史，但大规模使用（如液晶屏幕背光）是这二十年来的事情，材料不行导致发光效率低是首要原因。
杭州LED模组-LED模组生产厂家-杰生半导体(推荐商家)由马鞍山杰生半导体有限公司提供。马鞍山杰生半导体有限公司是一家从事“广东深紫外LED灯珠,紫外线杀菌灯珠,UV灯珠”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“杰生”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务至上，用户至上”的原则，使杰生半导体在紫外、红外线灯中赢得了客户的信任，树立了良好的企业形象。 特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！
