元器件失效如何分析-元器件失效分析-苏州特斯特电子





热阻测试仪产品特点

? 它的DUT适配器(针对不同封装外观的器件及模块,提供的适配连接装置);

? 系统具有过流、过热、水压不足等保护功能。具有连续工作的特点;

? 测试程序由计算机控制,按设定的程序进行自动测试,且系统采用内控和外控两种方式,元器件失效分析报价,便于工作人员操作;

? 脱机状态时,面板显示每个工位的壳温,试验电流、试验次数、加热时间、冷却时间等;

? 器件保护:被测器件及模块的特性变化超过限值后自动停止测试;

? 安全稳定(PLC 对设备的工作状态进行全程实时监控并与硬件进行互锁);

? 智能化,元器件失效分析公司,通过主控计算机进行操控及数据编辑,测试结果自动保存及上传局域网;

? 安全防护:系统具有防爆、防触电、防、烟雾、漏液等多重保护,结合远程测试能力确保操作人员安全。

? 配有漏电保护器及空气开关,对短路、过载及漏电等情况进行保护,设计符合CE认证;



气密性试验主要是检验容器的各联接部位是否有泄漏现象。介质毒性程度为极度、高度危害或设计上不允许有微量泄漏的压力容器,必须进密性试验。方法压力容器应按以下要求进密性试验:(1)气密性试验应在液压试验合格后进行。对设计要求作气压试验的压力容器,气密性试验可与气压试验同时进行,元器件失效分析,试验压力应为气压试验的压力。(2)碳素钢和低合金钢制成的压力容器,其试验用气体的温度应不低于5℃,其它材料制成的压力容器按设计图样规定。(3)气密性试验所用气体,应为干燥、清洁的空气、氮气或其他惰性气体。(4)进密性试验时,安全附件应安装齐全。(5)试验时压力应缓慢上升,元器件失效如何分析,达到规定试验压力后保压不少于30分钟,然后降至设计压力,对所有焊缝和连接部位涂刷肥皂水进行检查,以无泄漏为合格。如有泄漏,修补后重新进行液压试验和气密性试验。






气密性防水检测常见的另一种就是差压检测法。 压差检测法是采用差压传感器来测量被测产品与标准合格品之间的压差,进而将

压差过大的就会判定为不合格。压差密封性防水测试检测方法是通过气密性检测仪往被测产品与标准合格品同时充入定量定压的

气体,在设定时间内用气密性测试仪的差压传感器就会测量两者之间的压差并进行比较,从而根据允许差压值上限判断被测产品

的气密性是否符合标准件的要求。差压气密性检测方法测量精度高,可广泛应用于高要求的气密性与密封性产品中。









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