耐候密封胶/门窗密封胶起泡

判定方法：硅酮密封胶表面有局部凸起现象，割开固化后的胶条，内部是空心的。

原因① ：泡沫棒在填塞过程中表面被戳破，受挤压后从破孔处放气；

解决办法：泡沫棒与密封胶接触的一面保持完整，如不好填塞，可以把泡沫棒背面切割一部分。

原因②：某些基材与密封胶发生反应；

解决办法：注意不同种类密封胶与基材的相容性，需要做相容性测试。

原因③ ：封闭胶缝中气体热胀导致的气泡现象；

具体原因，可能是在整个封闭的胶缝中，注胶之后封存于胶缝内的空气，在温度高（一般高于15℃时）时，体积发生膨胀，引起尚未固化的密封胶表面起泡。

解决办法：应尽可能避免完全封闭，山东耐高温密封胶，必要时可留出一小段的出气孔，待密封胶固化后再补齐。

原因④ ：接口或附件材料潮湿；

解决办法：阴雨天不要施工，待天气晴朗，Dowcorning 736耐高温密封胶，胶缝干燥时施工。

原因⑤ ：户外高温条件下施工；

解决办法：户外高温条件暂停施工，待温度降下来再施工。

几个参数来判断一款密封胶的质量

一、挥发份

常用的缩合型硅酮密封胶在硫化过程中，会有低分子的缩合产物释放以及本身的一些小物质分子的挥发。我们要选用低挥发分的密封胶，以避免在高温密闭系统中，低分子的有机硅氧烷的挥发导致电子元件发生接点短路或磨损。目前市场上常用的密封胶挥发份约在4%-6%之间，电子电器用绝缘密封胶可低至1%-3%。

二、体积电阻率

体积电阻率即材料每单位立方体积的电阻，是电导率的倒数。体积电阻率越大，导电性能越差，绝缘性越好。硅酮密封胶的体积电阻率可按照《GBT 1692-2008 硫化橡胶绝缘电阻率的测定》标准进行测定。一般而言，当体积电阻率在109Ω.cm以上即可视为绝缘材料，电子电器用绝缘密封胶的体积电阻率在1014~1015之间。

三、相对介电常数和介质损耗角因数

相对介电常数指以绝缘材料为介质与以真空为介质制成容器的电容量之比值，其表示在单位电场中，单位体积内积蓄的静电能量的大小，是表示电介质极化并储存电荷的能力。

介电损耗角因数是指对电介质施以正弦波电压，外施电压与相同频率的电流之间相角的余角的正切值 。其物理意义为每个周期内介质损耗的能量与每个周期内介质储存的能量的比值。表征置于交流电场中的材料，以内部发热形式表现出来的能量损耗。

针对硅酮密封胶的绝缘用途，Dowcorning道康宁736耐高温密封胶，我们希望其相对介电常数越小越好，不容易产生静电。也希望其介质损耗因数 越小越好，在高频电压中不容易发热。电子电器用绝缘密封胶的相对介电常数(106Hz)数值在2-4之间，介质损耗因数(106Hz)在10-3-10-4之间。

四、介电强度

击穿电压是表征某种材料绝缘性能的物理参数，是在该绝缘材料上加上高电压使之失去绝缘性能时的电压值，介电强度=击穿电压/材料厚度。可按照《GB T 1695-2005 硫化橡胶工频电压击穿强度和耐电压的测定方法》标准进行测定。

密封胶施工不当或埋下安全隐患

1.温度过低时：

①　胶与基材表面润湿性降低，而且基材表面可能存在不易察觉的雾或霜，影响密封胶与基材的粘结性。

②　硅酮密封胶固化速度比正常情况慢。耐候密封胶还未能固化成弹性体之前遇到接缝变化，Dowcorning道康宁736耐高温密封胶，容易引起密封胶的表面出现隆起或裂纹，影响胶缝的外观。单组分结构密封胶完全固化的时间会很长，影响工期。

2.温度过高时：

①　密封胶的抗下垂性会变差、固化时间会加快、使用时间和修整时间会缩短，导致施工不便;

②　硅酮密封胶固化过程中会释放出气体，特别遇到高温反应更强烈。如果接触的基材(比如混凝土、金属窗框和玻璃等)是很难透气的，在温度过高时，固化会快速释放的气体就只能从未完全固化的胶层中跑出来，固化的胶条上就会出现大小不一的气泡。

如用户一定要在温度高于40℃或低于4℃的条件下施工，建议在使用前行小面积打胶试验，并进行剥离粘结性试验，确认粘结良好，没有不良现象后再大面积使用。

高温天气，白云小编温馨提醒：规范用胶，安全你我。

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