沉铜&板电

设备与作用。 

  1．设备：

除胶渣（desmear）、沉铜（PTH）及板电（PP）三合一自动生产线。  

 2．作用：

    本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法，在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜（简称一次铜）。

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沉铜&板电

工作原理

在经过活化、加速等相应步骤处理后，KIKUKAWA研磨机，孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层，KIKUKAWA研磨机供应，在钯金属的催化和碱性条件下，KIKUKAWA研磨机厂商，甲醛会离解（氧化）而产生还原性的氢。  HCHO+OH-   Pd催化  HCOO  +H2↑ 接着是铜离子被还原:

Cu2+ + H2 + 2OH-  → Cu + 2H2O

上述析出的化学铜层，又可作自我催化的基地，使Cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜，因此接连不断完成要求之化学铜层。

 机种名：基板切断机　VRE型 []

用途：基板的切断

特长：在、高密度、多品种少量生产的基板切断作业中发挥优势。预置的裁切数据库能够在保证的裁切效果的同时大幅提高生产效率。特别搭载的刀具冷却系统能够有效延长dao具寿命降低生产成本

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