光模块的消光比补偿方法及装置

光模块的消光比补偿方法和装置。所述方法包括获取光模块的fa射器工作速率。当由所述fa射器工作速率指示的光模块的消光比标称值大于预设参考值时，读取光模块的工作电压。将读取到的工作电压和光模块的标称工作电压进行比较，华三H3C光纤光模块公司，根据比较结果调整光模块的寄存器设定值以改变所述光模块的消光比。当比较结果指示工作电压低于标称工作电压，按照预设调整值增大寄存器设定值；当比较结果指示工作电压高于标称工作电压，按照预设调整值减小寄存器设定值。

光模块常见内部故障及解决方案

光模块在使用过程中，难免会出现各种各样的问题，当我们通过光纤将光模块与光模块进行连接时，出现了光口灯不亮、光口灯是红色，或者告警、光模块失效等情况，那么到底是光模块的哪里出现了故障呢？

在日常使用光模块的过程中，山西光纤光模块公司，我们可能会遇到光功率差、眼图不良、接收端不良、工作电流不良、程序编程失败等内部故障。当遇到上述故障时，我们可以通过对光模块外观检查，看光模块是否存在明显损坏，或利用一些工具与一个完好的光模块进行检测对比等方法来排查光模块故障。

光模块的分类

按应用分类以太网应用的速率：100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE。 SDH应用的速率：155M、622M、2.5G、10G。

按封装分类按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。

1×9封装——焊接型光模块，H3C光纤光模块公司，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。

SFF封装-——焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。

GBIC封装——热插拔千兆接口光模块，采用SC接口。

SFP封装——热插拔小封装模块，目前较高数率可达4G，多采用LC接口。

XENPAK封装——应用在万兆以太网，采用SC接口。

XFP封装——10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口。

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