Fine dicing of semiconductor circuits is an excellent tool for improving productivity in semiconductor fault repair，手机屏激光镭射打线机生产厂家， analysis，手机屏激光镭射打线机哪家好， and optical micromachining applicati. Can significantly increase the productivity of IC design engineers and failure analysts，手机屏激光镭射打线机价格， providing a valuable tool for rapid removal of passivation material and cutting loops.

手动简易手机激光打线机

手机镭射机是广州威彩电子科技有限了公司2021年研发的新产品，适用于个体维修，手机屏技术培训教学等使用.

激光类型：半导体激光器ND-YAG 冷却方法：水冷式

激光功率：0.5－2mJ/Pulse 发振频率：1 ~ 10 Hz/ 秒

大峰值功率：1MW 加工方式：打点   切割       波长:532 nm

激光脉冲的估计大输出功率为：    532nm/2mJ/5ns

手机镭射机产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的份。可以显著提高 IC 设计工程师和故障分析人员的生产力，为快速去除钝化材料和切割回路提供有价值的工具。该系统可以通过快速修复缺陷和重新移动短路来大大提高生产的质量。在 LCD 维修行业里更占在修复技术手动操作平台，简单易学，手机屏激光镭射打线机，买机器免费提供技术支持，生产，售后无忧

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