线路板工艺流程

曝光

1.   设备/工具：曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘机；

2.   曝光机，砂光机，通过黑菲林或黄菲林对位拍板后曝光，将其上的图案转移到板面上； 

3.   影响曝光的主要因素：曝光能量（一般用21Step曝光尺测量）、抽真空度；

4.  易产生的缺陷：开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）、崩孔。

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沉铜&板电

工作原理

在经过活化、加速等相应步骤处理后，孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层，在钯金属的催化和碱性条件下，砂光机使用，甲醛会离解（氧化）而产生还原性的氢。  HCHO+OH-   Pd催化  HCOO  +H2↑ 接着是铜离子被还原:

Cu2+ + H2 + 2OH-  → Cu + 2H2O

上述析出的化学铜层，砂光机厂家，又可作自我催化的基地，砂光机图片，使Cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜，因此接连不断完成要求之化学铜层。

具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

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