HDI 研磨组成-菊川-HDI 研磨

種名:ガラエポ基板切断 VRE型 [特許]

用途:ガラエポ基板の切断

特長:基板の切断において?高密度化?多品種少量生産に偉力を発揮するカトソー。ダイヤモンドカターの採用で、重ね切りや高速切断が可能な上、長寿命でランニングコストを低減。

昆山新菊铁设备有限公司为KIKUKAWA在中国设立的事务所,全权负责全系列产品的销售与售后服务,HDI 研磨组成,时刻恭候着您的垂询!








线路板板材

FR-1: 阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。IPC4101详细规范编号 02;Tg N/A;

FR-4:

1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 21;Tg≥100℃;

2)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 24;Tg 150℃~200℃;

3)阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 25;Tg 150℃~200℃;

4)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 26;Tg 170℃~220℃;

5)阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板(用于催化加成法)。IPC4101详细规范编号 82;Tg N/A;94v_0cem-1


发展前景

优势

劳动力成本优势,制造业向中国的转移

由于亚洲各国在劳动力资源、市场、投资及税收政策方面的优惠措施,吸引美国及欧洲的制造业向亚洲,HDI 研磨设计,特别是中国转移。中国具有得天独厚的条件,HDI 研磨批发,大量的电子产品及设备制造商将工厂设立在中国大陆,HDI 研磨,并由此带动相关产业的发展。印刷电路板作为基础的电子元件,市场的配套需求增长强劲,行业前景看好。



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