Fine dicing of semiconductor circuits is an excellent tool for improving productivity in semiconductor fault repair，手机屏激光镭射打线机， analysis，手机屏激光镭射打线机哪家好， and optical micromachining applicati. Can significantly increase the productivity of IC design engineers and failure analysts， providing a valuable tool for rapid removal of passivation material and cutting loops.

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手机镭射激光打线机，操作说明如下：

激光控制主机界面： 打开机器电源开关按一下操作可直接开始设备使用。调制说明：当激光灯管进入老化后在设定的能量值范围内无有效激光发生可将能量数值栏将数值提高值有激光产生，可见绿色激光产生（点击三向上角箭头为增加能量数值，点击三角箭头向下为降低能量数值）另外可依靠加大脉冲宽调制数值增加激光强度，手机屏激光镭射打线机价钱多少，一般使用为有效数值内（0-50）能产生有效可见绿色激光即可。

手机镭射机主要用途是：

可以显著提高 IC 设计工程师和故障分析人员的生产力，为快速去除钝化材料和切割回路提供有价值的工具。该系统可以通过快速修复缺陷和重新移动短路来大大提高生产的质量。在 LCD 维修行业里更占在修复技术，是 LCD 维修的端设备。除了 COF、COG、FOB 等松焊、烧焦等等以外（此故障用绑定机可以修复）其它的如 ITO 断线、短路线、亮线，半线，点线， 网粗，多线都可以用该设备进行修复。

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