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集成电路工艺(integrated circuit technique )是把电路所需要的晶体管、二极管、电阻器和电容器等元件用一定工艺方式制作在一小块硅片、玻璃或陶瓷衬底上，再用适当的工艺进行互连，然后封装在一个管壳内，使整个电路的体积大大缩小，引出线和焊接点的数目也大为减少。集成的设想出现在50年代末和60年代初，是采用硅平面技术和薄膜与厚膜技术来实现的。电子集成技术按工艺方法分为以硅平面工艺为基础的单片集成电路、以薄膜技术为基础的薄膜集成电路和以丝网印刷技术为基础的厚膜集成电路。

电动执行器电阻电容故障分析

电动执行器电阻电容故障分析 1．故障现象：电动执行器执行机构通电后，给定一个信号（例75%），执行机构会全开到底，然后回到位置（75%）。

故障判断和检修过程：根据以上故障现象，首先要判断是伺放板和执行机构那一个有问题。将伺放板从执行机构上拆下，直接将电源线接到X5/1和X5/4端子上，执行机构关方向动作，将电源线接到X5/1和X5/2端子上，执行机构开方向动作，如果执行机构动作不正常，说明故障在执行器上。用万用表测电机绕组正常，再测电容两边的电阻发现有一个开路，排电阻，将其更换后故障排除。

结论：遇到以上故障现象时，首先要判断故障发生在那一个部分上，后确定根源。

2.故障现象：执行机构通电后给关信号（4mA）执行机构先全开后再全关。

故障判断和检修过程：先拆除伺放板，直接给执行机构通电发现仍然存在原故障，检查电阻，电阻阻值正常，说明电阻没问题，150度测井排电阻选型，检查电机绕组，发现阻值正常，电机没问题。由此故障推断有可能电容坏，重新更换电容，故障排除。

结论：出现该问题时首先怀疑电阻和电容。执行机构的动作方向为什么不受输入信号的控制　执行机构的动作方向为什么不受输入信号的控制，让我们一起去对故障进行判断和检修， 先检查两个限流电阻和移相电容均没有异常，用万用表检查电机的绕组阻值，发现电机的电阻值为1.45MΩ（且不时地发生变化），说明电机绕组不对，终的办法是更换了这台电机（PSQ200）。

电阻排

碳氢化合物在高温和真空中分解，沉积在瓷棒或者瓷管上，形成一层结晶碳膜。改变碳膜厚度和长度可以得到不同的阻值。

优点：碳膜电阻成本较低。

缺点：稳定性差、误差大。它是电子、电器、资讯产品中使用量大的一种电阻元件，碳膜电阻色彩较暗。

在真空中加热合金，合金蒸发，使瓷棒表面形成一层导电金属膜。改变金属膜的厚度可以控制阻值。这种电阻和碳膜电阻相比：

体积小、噪音低、稳定性好，但成本较高，金属膜电阻色彩亮丽，又可细分为高频、高压、精密等多种类型。

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