AXI技术已从以往的2D检验法发展到3D检验法。前者为透射X射线检验法，对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像，但对于广泛使用的双面贴装线路板，效果就会很差，会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。而3D检验法采用分层技术，即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上，由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3D检验法可对线路板两面的焊点独立成像。

3DX-Ray技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行检验。同时利用此方法还可测通孔（PTH）焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而大大提高焊点连接质量。

圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

焊球空洞是指BGA焊球中存在气泡的一种缺陷。这种缺陷往往是由于焊锡膏中的有机成分未能及时排除或焊盘未清洗干净造成的。焊球气泡对信号传输有一些影响 ，而更主要的影响是气泡会影响机械性能。实际工作中生产单位或使用方常常规定焊点内气泡总量不超过某一阈值，比如空洞面积小于等于焊球投影面积的25%即为合格。

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与破坏性测试相比，非破坏性测试具有以下特点：

1、是非破坏性的，因为它在测试时不会损坏检测到的对象的性能；

2、是综合性的，AOI检测机，因为检测是非破坏性的，因此如有必要，可以完全检测出100％的被检测对象，这对于破坏性测试是不可能的；

3、它是全过程的，破坏性测试通常仅适用于原材料的测试，例如拉伸，压缩，弯曲等。

武汉AOI检测机-圣全(在线咨询)由苏州圣全科技有限公司提供。苏州圣全科技有限公司为客户提供“苏州无损检测设备,xray无损检测,苏州探伤仪”等业务，公司拥有“圣全”等品牌，专注于工业自动控制系统及装备等行业。，在苏州市工业园区亭翔街3号的名声不错。欢迎来电垂询，联系人：尹恒全。