芯片半导体测试-德普福电子-芯片半导体测试技术





高频系统一般指其工作频率大于400MHz,典型的工作频段有:915MHz、2450MHz、5800MHz等。高频系统在这些频段上也有众多的标准予以支持。高频系统的基本特点是电子标签及阅读器成本均较高、标签内保存的数据量较大、阅读距离较远(可达几米至十几米),适应物体高速运动性能好、外形一般为卡状、阅读天线及电子标签天线均有较强的方向性。






有源电子标签内装有电池,一般具有较远的阅读距离,不足之处是电池的寿命有限(3~10年);无源电子标签内无电池,它接收到阅读器(读出装置)发出的微波信号后,将部分微波能量转化为直流电供自己工作,芯片半导体测试技术,一般可做到免维护。相比有源系统,无源系统在阅读距离及适应物体运动速度方面略有限制。

生产RFID产品的很多公司都采用自己的标准,国际上还没有统一的标准。ISO18000。应用较多的是ISO14443和ISO15693,这两个标准都由物理特性、射频功率和信号接口、初始化和反碰撞以及传输协议四部分组成。






毫米波同轴连接器从广义上讲,它是一段同轴线,因此同轴线传输的基本理论在这里也是适用的。但是它毕竟又不详同轴线那样简单,由于结构上的需要,半导体芯片封装测试工厂,引进了绝缘子,内外导体直径出现台阶。它不可能是一个均匀的同轴线,使电场传输特性发生了改变,另外由于制造上的原因,存在不可避免的误差,使连接器的精度受到影响。这一系列问题是连接器理论需要解决的内容。有些可以通过理论分析与计算求的比较合理的设计参数,但是有些问题因数十分复杂,芯片半导体测试,难以进行理论计算,芯片半导体测试服务,就是计算也不一定准确,只有通过对典型结构的试验,找出他们的规律性,用以指导连接器的理论设计。






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