为保证电气和机械结构的连续性，外导体接触面之间的力一般都很大。以N型连接器为例，当螺套的拧紧力矩Mt为标准的时，芯片半导体测试公司，由公式Mt=KP0×10-3N.m(K为拧紧力矩系数，此处取K=0.12)，可以计算出外导体受到的轴向压力P0可达712N，如果外导体的强度较差，就有可能造成外导体连接端面磨损严重甚至变形溃缩。例如SMA连接器阳头外导体连接端面的壁厚较薄，芯片半导体测试工厂，仅0.25mm，所用材料多为黄铜，强度较弱，连接力矩稍大，连接端面就可能被过度挤压产生变形，损坏内导体或介质支撑；且连接器外导体的表面通常都有镀层，较大的接触力会破坏掉连接端面的镀层，导致外导体之间的接触电阻增大，连接器电气性能下降。另外如果射频同轴连接器的使用环境比较恶劣，一段时间后，外导体的连接端面上就会沉积一层灰尘，这层灰尘使外导体之间的接触电阻激增，连接器的插入损耗变大，芯片半导体测试，电气性能指标下降。

　温度、湿度以及其它环境条件是由电连接器所处的位置决定的，因而应考虑该位置及预期的环境。而其它相关贮存条件的适用期（shelflife）以及信息是什么。对环境的阐述中也应当涵盖有对冲击与振动的要求，包括出自于海运方面的要求，以及生产环境条件例如焊接温度与焊接周期持续时间的要求。连接器供应商表示，在连接器所导引的汇合型持续电流周围就是高温度产生的区域。

高温的地方，是不可以放置连接器的，持续的高温或者高湿的温度，都会损伤连接器，尤其是具有化学药品的环境中，连接器会被腐蚀，从而外面的金属保护层失去了保护的作用，造成里面电流线的破坏，没有了正常的导电的功能，芯片半导体测试技术，就成为了一个废物了。

需要挪动连接器的时候，不要慌慌张张的，要小心谨慎，避免连接器碰触到坚硬的物体，造成连接器的损伤，更不能放在重物的下面，以免压坏连接器。

连接器还有一个克敌，就是油脂类的物体，在存放或者使用的过程中，如果接触了油脂类的物品，连接器也会失去原有的效用，成为一个影响我们工作的障碍。

这些事情虽然都是生活中的微小事情，但是我们不能忽视，不能因小失大。

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