微焦点X射线检测

主要技术参数：

1、开放式球管射线源，高管电压160kV，大管电流1mA，大靶功率7W

2、焦点尺寸2μm

3、探测器倾斜角度为±70°，漏气检测厂家，图像≥100万像素，灰度等级为16位

4、载物台可绕旋转轴360度旋转

5、大可检测样品重量5Kg

6、大可检测样品尺寸为

460mm×410mm×300mm

用途：可用于半导体产品、微电子元件、电路板焊接器件等电子产品焊点质量检测及多余物检测，也可进行小直径管焊缝质量检测。

无损检测服务；

一，CT检测

主要技术参数：

1、高电压：450kV

2、检测工件的大重量：60Kg

3、扫描范围：大扫描区域直径：600mm，扫描高度：600mm

4、空间分辨率优于4lp/mm

5、密度分辨率优于0.5%

用途：用于产品缺陷检测、尺寸测量、密度分析、内部结构表征及反馈工程等。通过三维图像分析，可清晰、准确、直观地展示被测物体内部细节结构。

热阻分析仪，如果应用于材料叫材料热阻分析仪，如果用于半导体分立器件称为半导体热阻分析仪，进行热测量半导体封装设备使用电交界处的温度测量方法。这些热测试包括稳态热阻，瞬态热阻抗，和芯片粘接质量检查。组件测试服务可以为半导体热表征客户装置在我厂实验室做测试。我们还提供完整系列的配件，辽宁漏气检测，半导体器件的热特性对所有类型的设备从集成电路分立功率器件。所有产品符合美准和适用。主要用于测试二极管，三极管，LED二极管，可控硅，漏气检测设备，MOSFET，IGBT，IC等分离功率器件的热阻测试。



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