于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装，适应现代化电子产品生产的、快

捷、小型化要求。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有功能，材质： 进口PET料。

自粘上带配合黑色料载带，封合压力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm.

包装：自粘型200米每卷/热封型300米每卷/热封型300米每卷

热封双面抗静电上盖带 LED半导体电子元件封装

电卡热封上盖带（Cover Tape）

DENKA THERMO FILM ALS具有好的适用性。 是热成形电子载带用盖带材料。

印刷电路板用遮蔽胶带：具有微回卷性，粘贴作业方便；使用了特殊粘合剂，所以能紧密地粘贴在印刷电路板上，作业时不会出现剥离及偏移的现象；用加热滚轮压实后，可发挥更好的紧贴性；具有良好的耐焊锡性和耐熔剂性，可防止焊锡液的浸入；可在严酷的使用条件下使用，电解电容胶带，且不残留粘胶；粘贴后粘合力的变化小，剥离作业轻松简单。太仓群特电工材料有限公司太仓群特电工材料有限公司

热封上盖带在热量与压力施压时，热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配好的热封上盖带，使元件一致的封装；公司目前经营的热封上盖带相容性很高，不但可以封合PS料，电解电容胶带好不好，也可封合PET料，电解电容胶带哪里好，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有双面功能，进口材质。

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