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在线AXI 3D X-RAY检测原理是在组装好的线路板(PCBA)沿导轨进入机器内部后,位于线路板上方的X射线发射管发射出的X射线穿过线路板,被置于下方的探测器(一般为摄像机)接收,由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅,因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其他材料的X射线相比,照射在焊点上的X射线会被大量吸收,在输出图像中显示黑点,YXLON依科视朗 Xray,从而实现自动可靠的焊点缺陷检测。
在国内AOI检测技术是近几年才兴起的一种新型测试技术,且发展实力迅猛。AOI检测设备未来的发展主要受益于以下几方面因素:
一方面,电子元器件向小型化发展,AOI检测设备替代人工将成为必然趋势。目前大多数工厂还在采用人工目视的检测方式,但是随着电子产品小型化及低能耗化的市场需求越来越旺盛,电子元器件向小型化发展步伐也越来越快。目前市场常见的较小片式组件尺寸:英制是0603 (1.6mm 长x0.8mm 宽)及0402 (1.0mm 长x0.5mm 宽) 组件尺寸,这样的组件在装配过程中借助于放大镜尚可以目视。但是越来越多的客户已经采用了0201 (0.6mm 长x0.3mm 宽) 及01005 (0.4mm 长x0.2mm 宽) 的组件,这样的组件在装配过程中不可能采用人工目视的方式,必须采用AOI 检测设备。 此外,人容易疲劳和受情绪影响。相对于人工目检而言,AOI 检测设备具有更高的稳定性、可重复性和更高的准确度。因此,AOI 检测设备取代人工的必然趋势也将会越来越明显。
另一方面,人工成本越来越高,将加速 AOI 检测设备替代的进程。随着我国人工成本逐年增长,一条SMT 生产线配备3-10 个人。采用目视检测产品的人海i战术,势必会增加生产线的运营成本。未来电子制造企业出于对产品质量和成本控制的需求,将加速AOI 检测设备替代人工的进程。
AOI 检测设备市场在国内处于刚起步阶段,目前市场上只有20%-30%的SMT 生产线装配了AOI 检测设备,而国际领i先电子制造企业的SMT 生产线基本都配置了AOI 检测设备。即便目前配备了AOI 检测设备的电子制造企业绝大多数也只在炉后配备一台进行全检,而按照国际经验,每条生产线至少要配置三台AOI 检测设备放置在生产线不同测试工位。因此随着行业的发展及AOI 检测设备自身具备的优势,未来AOI 检测设备的装备率会越来越高。
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