在焊料熔化前开始起作用，SMT贴片焊接加工报价，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。熔点应底于焊料的熔点，但不应相差过大；焊接后的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒和有害气体；符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。

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1）显示所有尺寸和公差的外形图。

2）基材的完整描述（即G-10，G-10FR或其他材料）。

3）合格成品板的剖视图，显示层数和关键尺寸（见图20.14）。

4）每层电路图形的图像数等于层数。

5）通过金属化孔工艺考虑的笔的厚度是足够的，因为金属化工艺将增加外层的厚度。

6）表格显示孔径系数，公差，SMT贴片焊接谁家好，孔数和编号。该表中所示的孔可以在多层印刷电路板中识别（见表20.5）（不需要计算大量相同尺寸的小孔;但必须计算小数量的孔，这是一个消除帮助生产错误）。

AOI检测在SMT贴片加工生产线的位置

1.贴片机后使用：可以有效防止元件的缺失、极性、移位、立碑、反面等等。

2.回流焊后使用：位于生产线的末端，检测系统可以检查元件的缺失、偏移和歪斜的情况，焊点的正确性和锡膏不足，焊接短路以及翘脚和所有极性方面的缺陷。

虽然AOI检测相对于人工检查具有非常大的优势，沈阳SMT贴片焊接，也会有技术盲点，从而产生误判，这时就需要人工进行再次判定。

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