在薄膜制备完成后，需要进行金属化处理。这个过程是在薄膜表面形成金属层，涂覆，以实现电路的导通。金属化处理可以采用多种方法，如真空镀膜、化学镀膜等。在金属化处理过程中，需要控制金属层的厚度、均匀度、附着力等参数，以确保电路的导通性和稳定性。

四、层压和切割

在金属化处理完成后，需要进行层压和切割。层压是将多个金属化处理的薄膜层压在一起，涂覆生产，形成多层电路板

涂覆


LCP双面板，涂覆订制，顾名思义，是指采用液晶聚合物材料制成的双面电路板。相较于传统的电路板材料，LCP双面板具有更低的介电常数和介电损耗，更高的热稳定性和化学稳定性，以及优异的机械强度和加工性能。这些特点使得LCP双面板在高频高速、高温高湿等严峻环境下，仍能保持良好的电气性能和可靠性，从而满足现代电子产品对于高可靠性的需求。


LCP双面板的材料特性为其良好的加工性能奠定了基础。LCP具有高分子链的刚性和取向性，这使得它在加工过程中能够保持较高的尺寸稳定性和精度。此外，涂覆公司，LCP还具有较低的熔点和熔融粘度，这使得它在加热后能够迅速流动并填充模具，从而实现了成型过程。这些特性使得LCP双面板在注塑、挤出、压延等多种加工方式中都能表现出色。


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