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PCB与PCBA到底有什么区别

PCB与PCBA看起来很相似,也有很多人不清楚它们的区别。下面就和大家介绍一下PCB与PCBA到底有什么区别。PCB的全称是Printed Circuit Board,也就是印制电路板或者印刷线路板,是各种元器件的载体,南山加工,电子加工厂在PCB上进行元器件的电气连接。

PCBA的全称是Printed Circuit Board +Assembly,也就是PCB在电子加工厂经过SMT贴片加工、DIP插件等环节的整个过程,也指经过加工后的PCB板。









1、SMT加工的温度控制精度:应达到±0.1~0.2℃。

2、SMT贴片加工打样的回流焊传输带横向温差:传统要求±5℃以下,COB邦定加工价格,无铅焊接要求±2℃以下。

3、温度曲线测试功能:如果smt加工设备无此配置,COB邦定加工定制,应外购温度曲线收集器

4、SMT的回流焊高加热温度:无铅焊料或金属基板,应选择350~400℃

5、加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调整和控制温度曲线,无铅焊接应选择7温区以上。

6、PCBA加工的回流焊传送带宽度:应根据大和小PCB尺寸确定。

7、PCBA代工代料的冷却效率:应根据pcba产品的复杂程度和可靠性要求来确定,复杂和高可靠要求的产品,COB邦定加工设计,应选择高冷却效率。





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DIP工艺--曲线分析

1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。

2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度

3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表)

4、焊接温度

  焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C)50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果

SMA类型             元器件           预热温度

  单面板组件       通孔器件与混装       90~100

  双面板组件       通孔器件             100~110

  双面板组件       混装                 100~110

  多层板           通孔器件             15~125

多层板           混装                 115~125



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