浅谈3.2基板端子

市场对于3.2基板端子集中和小型化趋势的需要，促使接线端子技术。半导体芯片技术正成为各级互连中连接器发展的技术驱动力，例如，伴随0.5mm间距芯片封装迅速向0.25mm间距发展，使I级互连(IC器件内部)和Ⅱ级互连(器件与板的互联)的器件引脚数由数百线达数千线。在圆筒形开槽插孔、弹性线插针以及双曲面线簧插孔连接器中普遍采用压配合接触件技术，大大提高了3.2基板端子的可靠性，保证了信号传递的高保真性。

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视频作者：东莞市捷友连接器有限公司

电3.2基板端子线束的检验工序

为保证3.2基板端子组件（线束）的地使用，必须按产品标准在3.2基板端子组件（线束）总装后，对其进行严格的工艺筛选。以便及时发现和剔除接触不良（断路和瞬断），绝缘不良（短路）及装配错误（误配线）等不合格失效产品。但目前有许多单位在生产或使用现场检测线束导通的手段还是相当落后的，有些用于重点型号的特殊线束至今还在用蜂鸣器或者指示灯用手工逐个搭接，观察是否有电、声或光信号来判断每条连接线的通断。这样进行导通检查不仅速度慢，效率低，而且工人容易疲劳，还十分容易造成错检或者漏检。

近年来，日本耐可公司相继颜值出eedx系类等多种新型的线束导通检测仪，配上相应的测试工装，一次插合后通过仪器内部数字逻辑电路，即可十分方便、迅速的进行线束导通检测。现在已被交通、通讯、计算机、家电等行业选用。

3.2基板端子常用塑胶材料及特性

LCP：高流动性，耐高温，低翘曲，吸水率低（不易起泡），尺寸稳定，成本高，很难配色，结合线明显（受力结合线处易断裂）。

PA6T/9T：PA6t，PA9T，为PA66改进而成，流动性一般，尺寸稳定，产品脆薄壁处易裂，耐高温。

PA10T：应环保要求而产生的一款新料，无卤素，其他的性能和PA9T接近。

PA46：流动性好，产品强度高，弹性好，不易产生裂纹，收缩性较大，吸水性高，耐高温。

PA66：韧性好，不耐高温

PPS：刚性较好，尺寸稳定，耐高温，结晶速度慢，毛边大，韧性相对略差

PBT：尺寸稳定，容易配色，好生产，不耐高温

POM：韧性好，有润滑作用，不耐高温。

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