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在焊料熔化前开始起作用,在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。熔点应底于焊料的熔点,但不应相差过大;焊接后的残留物不应有腐蚀性且容易清洗;不应析出有毒和有害气体;符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻;不吸潮,不产生霉菌;化学性能稳定,SMT贴片焊接,易于贮藏。

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SMT贴片加工使用焊剂化学活性一般要达到一个好的焊点, SMT贴片加工物料必须要有一个完全无氧化层的表面,SMT贴片焊接加工哪家好,但 SMT贴片加工金属一旦曝露于气中回生成氧化层,SMT贴片焊接加工价格,这SMT贴片加工氧化层无法用传统溶剂清洗,此时必须依赖 SMT贴片加工助焊剂与氧化层起化学作用,SMT贴片焊接加工,当SMT贴片加工助焊剂清除氧化层之后,干净的 SMT贴片加工被焊物表面,才可与焊锡结合。


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贴片加工工艺通常主要用于在表面贴装的A面回流焊,B面波峰焊。在贴片加工的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。贴片加工双面组装:元器件来料检测 => 贴片加工的单面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片加工PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片加工 =>烘干 => 回流焊接(仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修)。来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修)



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