产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件，尤其是钝化层（氧化硅/氮化物）和金属互 连（通常是铝）。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。
设备参数外型尺寸：长：67CN-宽：95CN -高：170CN
产品载台：手动X﹨Y方向、高度 精密调节平台
产品载台调节方式：通过调节旋钮进行
载台调节行程：X轴 300 MM Y轴 180MM 刻度读数精度0.1Mm
Fine dicing of semiconductor circuits is an excellent tool for improving productivity in semiconductor fault repair， analysis， and optical micromachining applicati. Can significantly increase the productivity of IC design engineers and failure analysts，广州手机屏激光镭射打线机售卖， providing a valuable tool for rapid removal of passivation material and cutting loops.
手机激光镭射打线机是 LCD 维修的设备。除了 COF、COG、FOB 等松焊、烧焦等等以外（此故障用绑定机可以修复）其它的如 ITO 断线、短路线、亮线，半线，点线， 网粗，手机屏激光镭射打线机批发，多线都可以用该设备进行修复。镭射机在 LCD 维修过程中具有，手机屏激光镭射打线机，修复率高，全新手机屏激光镭射打线机直销，成本低（同样的故障里镭射机不需要更换配件，省下成还不因找不到配件而影响修复率）等优点，广 泛被大型生产工厂、品牌售后和维修公司里作为修屏主力设备
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