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SMT的特点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩40%~60%,重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。SMT贴片加工采用的是片状器件,具有高可靠性,器件小而轻,故抗振能力强,采用自动化生产,Smt插件加工工厂收费标准,贴装可靠性高。


SMT贴片是表面组装技术,称为表面贴装或表面安装技术。点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。


SMT贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏,回流温度峰值太高等。 在一般选择了SMT贴片加工之后,相应的功能情况下电子产品的整体体积会减少40%~60%,重量减少60%~80%。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。


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