一 电路板维修的一般顺序

（1）首先，仔细观察故障电路板的表面有无明显的故障痕迹。如：有无烧焦烧裂的集成IC或其它元件，线路板是否有断线开裂的痕迹。

（2）解故障发生的过程，分析故障发生的原因，推断故障器件可能存在的部位。

（3）了解和分析故障电路板的应用性质，统计所用集成IC的种类。

（4）确定具体故障器件，更换好的集成IC时，zui好先装一个IC器件插座试换。

（5）利用各种检测方法，按照可能性大小的顺序依次检测，逐渐缩小故障的范围。

（6）根据各类集成IC所处的位置、发生故障的可能性大小排序。

　盘中孔技术应用于:通孔直开孔，盲孔激光VIA导通孔，HDI多阶叠孔技术.

　　通孔直开孔是指在多层电路板的BGA封装球径直接打孔，在加工过程中通过树脂灌孔技术，将开过孔的PAD做填孔处理，完成填孔后将板面磨板，以保障树脂与铜面的平整性.然后进行二次电镀.将填孔树脂进行沉铜，OKUMA电路板维修公司，电镀以保证整块铜面的平整性.在高精密印刷PCB技术中逐步使用广泛.

　　盲孔VIA导通孔的处理方式类似通孔的技术，盲孔的可控深度为0.075mm，在盲孔领域的PP介质层是可以完成镭射穿孔的.镭射穿孔后的PCB板，根据镭射孔的直径，进行二次压铜工艺.此工艺更好的控制盲孔VIA的导通率，然而降低:孔不导通，爆孔，孔壁铜分裂的异常.工艺的成熟化，众多消费电子已经进入盲孔镭射板的设计.

　　HDI叠孔技术，是指全方面的多层多阶技术，OKUMA电路板维修厂家，此技术领域重点解决2阶PCB，3阶PCB的印刷板技术，从内电层，信号层得到了超1强的互联叠孔技术，OKUMA电路板维修报价，此互联加工工艺非常复杂.以多次填孔，多次压铜的制造工艺来完成，重点助力解决于16层PCB改制为:6层，8层互联HDI板的结构，此结构在医1疗方面，通信产品方面得到广大的应用推荐.也将为众多企业在高多层电路板需求领域，OKUMA电路板维修，得到了良好的解决方案.

 

当数控机床出现故障的时候，工作人员要先停止工作，对故障进行详细的检查，并且记录下来告知维修人员来处理。在进行数控维修的时候要做好哪些记录呢？

   出现故障的机床是什么型号，采用的是哪种系统软件。

   数控机床发生故障时候会发生什么现象，出现故障的是哪个零部件和发生故障时候机床有什么现象发生。

   1 发生故障时候系统处于哪种操作方式。

   如果故障是在自动整理式发生的，只要记录下来出现故障时候程序号是哪个就可以了。

   如果机床发生的故障比较大，要将哪个零部件记录下来，如果是不合格零部件，还要进行保留。

   有些机床在发生故障的时候是会有报警提醒的，如果有提醒就将系统提示的报警内容记录下来。

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