刨花板的规格较多，厚度从1.6毫米到75毫米不等，刨花板设备，以19毫米为标准厚度。 　在评定刨花板的质量时，经常考虑的物理性质有密度、含水率、吸水性、厚度膨胀率等，力学性质有静力弯曲强度、垂直板面抗拉强度（内胶结强度）、握钉力弹性模量和刚性模量等，工艺性质方面有可切削性、可胶合性、油漆涂饰性等。对特殊用途的刨花板还要按不同用途分别考虑电学、声学、热学和防腐、防火、阻燃等性能。

1961年，美国Hazelting Corp.发表 Multiplanar，海南刨花板，是开发多层板的先驱，此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后，刨花板标准，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，实木刨花板，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。

随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。