250度轧机-嘉泓机械-恒温可逆250度轧机价格
可逆轧机


金锡共晶合金焊料Au80Sn20是一种广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性/***/航空航天电子器件焊接的***焊料,恒温可逆250度轧机价格,具有性高,抗蠕变性好,润湿性好,焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中,特别适用于可靠性和气密性要求高的光电子封装电子的焊接。

由于Au80Sn20是共晶组织,液相线和固相线重合于一点280°C.由其相图可以观察到,成分的细微变化将引起熔点的飘移,从而影响焊接工艺和质量。所以成分比例的控制对焊片的应用有很大影响。



预成型焊片轧机 :锡银铜SAC305焊料轧机,金锡焊片热压机

型号:JH-RY-60

名称:扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制

特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,精密恒温250度轧机,不易粘辊,便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T








锡银铜SAC305焊料轧机

型号:JH-RY-60

名称:扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制

特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

SAC305焊料具有润湿性能好,焊接时间短,成本低等优点被广泛应用在微电子和光电子封装中。目前该焊料是***的无铅焊料。

 

预热:在氮气保护下,回流炉从室温(20℃)缓慢上升到180℃,时间大致为20s。

- 保温:快速升高温度至265℃,并且保温2-3s。

- 降温:降温速度为10℃/s。


 

 


Au80Sn20预成型焊料片热轧机,适用于 Au80Sn20预成型焊料片热轧,主要特点是温度控制***,250度轧机,厚度数字控制

设备型号:JH-RZ-260

设备名称:热扎(压)机

设备用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工

设备特点:该机采用耐高温材料做轧辊 油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,厚度

设备适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

 

 焊料特点

- 厚度范围为0.025mm-0.5mm

- 加工精度高

- 润湿性好

- 焊接接头强度高

- 导热性能好

 

Au80Sn20焊料具有热导率高,焊接接头强度高等优点被广泛应用在大功率LED芯片粘接和MEMS封装中。金锡焊料很难用常规加工方法加工,可逆恒温250度轧机,从配料到后续清洗包装整个过程都有严格的规定。 AuSn20预成型焊片成分控制***,熔点准确。我们可以根据客户要求提供厚度从0.025mm-0.50mm的任何尺寸的预成型焊片,模具加工精度高。



 


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