墨片是一种全新的导热散热材料，具有的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。这种全新的天然石墨解决方案，散热、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。石墨导热片解决方案的导热性能组合让导热石墨成为热量管理解决方案的杰出材料选择。导热石墨片平面内具有150-1500 W/m-K范围内的超高导热性能。导热石墨材料(Thermal Flexible Graphite sheet)的化学成分主要是单一的碳(C)元素，是一种自然元素矿物。薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下得到石墨化薄膜，因为碳元素是非金属元素，但是却有金属材料的导电，导热性能，还具有象有机塑料一样的可塑性，并且还有特殊的热性能，化学稳定性，润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能，因此，导热石墨在电子、通信、照明。石墨导热材料给热量管理工业提供了一个综合的解决方案。导热石墨材料通过一系列不同的热量管理解决应用给需求日益广泛的工业散热领域带来新的技术方案，导热石墨材料产品提供了电子工业热量管理的创新新技术。导热石墨通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能，导热石墨散热解决方案是热设计的崭新应用方案。随着电子产品的升级换代的加速和迷你、高集成以及电子设备的日益增长的散热管理需求。这种全新的天然石墨解决方案，散热、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能

石墨导热材料给热量管理工业提供了一个综合的解决方案。导热石墨材料通过一系列不同的热量管理解决应用给需求日益广泛的工业散热领域带来新的技术方案，导热石墨材料产品提供了电子工业热量管理的创新新技术。导热石墨通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能，导热石墨散热解决方案是热设计的崭新应用方案。

随转移，保证组件在所承受的温度下工作。品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。好的导热系数：150～1200W/m.k，比金属的导热还好。质轻，比重只有1.0～1.3。柔软，容易操作。热阻低。颜色黑。耐温 400℃低热阻：热阻比铝低40%，石墨片供应，比铜低20%。重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%。高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。

性能

石墨导热片(GTS)，因其具有的晶粒取向，沿两个方向（X-Y轴和Z轴）均匀导热，层状结构经过加工可很好地适应器件的表面起伏，的晶体结构和加工方法使其在均匀导热的同时也可以提供热隔离屏蔽热源与组件，显著改进电子类产品的性能。

石墨因为具有良好的中子减速性能，金华石墨片，早用于原子反应堆中作为减速材料。石墨反应堆是目前较多的一种原子反应堆。原子反应堆用的石墨材料必须具有极高的纯度。一些经过特殊处理的石墨（如在石墨表面渗入耐高温的材料）及再结晶石墨、热解石墨，具有在极高温度下较好的稳定性及较高的强度重量比。所以，石墨片工厂，它们可以用于制造固体燃料火箭的喷嘴、到弹的鼻锥、宇宙航行设备的零部件。

石墨在常温下具有很好的化学稳定性，不受任何强酸，强碱及有机熔剂的侵蚀。因此，石墨制品即使长期使用损耗也很少，只要擦拭干净还如新的一样。石墨制品保持了鳞片石墨原有的化学特性还具有很强的自润滑性能。石墨粉的特性即高强耐酸性、抗腐蚀和耐高温3000℃以及耐低温-204℃，同时它的抗压强度大于800kg/Cm2，并且；耐氧化，石墨片定制，在450℃空气中失重1%，回弹率为 15-50%（密度1.1-1.5）。因此石墨制品现已被广泛的应用在冶金、化工、石油化工、高能物理、航天、电子等方面。

石墨制品在电气工业中广泛用来作电极、电刷、碳棒、碳管、水因整流器的正极、石墨垫圈、电话零件、电视机显像管的涂层等等。其中以石墨电极应用广，在冶炼各 种合金钢、铁合金时，使用石墨电极，这时强大的电流通过电极导入电炉的熔炼区，产生电弧，使电能转化为热能，温度升高 到2000度左右，从而达到熔炼或反 应的目的。

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