精密基板端子的屏蔽性

当今电子设备向小型化、多功能、高密度安装方向发展，对抗电磁干扰和射频干扰提出了严格的要求。连接器采用金属壳体封闭可阻止内部电磁能辐射或受外界电磁干扰。此事屏蔽电连接器插合处的总接触电阻（又称外壳电连续性、外壳接触电阻、外导体接触电阻）应符合相应的技术条件规定，一般应小于0.1欧姆或者更小。一般特殊用电连接器都采用金属壳体，但金属壳体屏蔽接地仅能抑制辐射波，要消除传导性射频干扰则需要用滤波。此时可选用具有接地、屏蔽和滤波三种抗干扰的滤波电精密基板端子。

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视频作者：东莞市捷友连接器有限公司

电精密基板端子的总分离力

电精密基板端子单孔分离力和总分离力：电连接器接触可靠主要取决于插孔接触件的接触正压力，但由于测量接触正压力相当困难，故通常用测单孔分离力来间接测量接触是否可靠。一般技术条件规定单孔分离力随接触对直径大小而递增。以0.8mm直径的插配接触件为例，其单孔分离力常控制在大于0.2牛。总分离力是表征插头和插座分离时的用力程度。一般要求不超过单孔分离力上限之和的1.5至2倍。芯数越多，总分离力也越大。超过50牛时，用人工插拔分离已相当困难。

电精密基板端子的接触电阻

电精密基板端子的接触电阻包括接触件对的接触电阻和接触件对的导体电阻两部分，由于导体电阻较小，故在很多技术标准中把接触件对电阻称为接触电阻。

在精密基板端子微弱信号电路中，设定的测试参数条件对接触电阻检车结果有一定影响。因为接触表面会附有氧化层，油污或者其他污染物，两接触件表面会产生膜层电阻。由于膜层为不良导体，随膜层厚度增加，接触电阻会迅速增大。膜层在高的接触压力下会机械击穿，或在高电压、大电流下会发生击穿。但对某些小型连接器设计的接触压力很小，工作电流电压仅为毫安或者毫伏级，膜层电阻不易被击穿，接触电阻增大可能影响电信号的传输。